Engenharia de Final de Linha marca presença na Fispal Tecnologia 2013

Publicado em: 28/Jun/2013

Com 18 anos de experiência em Engenharia de Final de LInha e mais de 800 equipamentos instalados, a PackFORM apresentou na FISPAL Tecnologia sua linha de encaixotadoras e sistemas automáticos que atendem um amplo e variado mercado.  O destaque foi a Encaixotadora Múltipla MultiFORM EVM, um equipamento modular e multifuncional que pode encaixotar produtos diversos como embutidos, embalagens flow-pack, potes, latas, frascos plásticos, etc.

Estande PackFORM Fispal 2013

Estande da PackFORM na Fispal 2013

A Engenharia de Final de Linha da PackFORM despertou muito interesse durante a Fispal devido a sinergia e integração das soluções apresentadas, proporcionando soluções prontas e de fácil aplicação que aliam velocidade e eficiência em pequeno espaço físico.

Segmentos e empresas que anteriormente não buscavam soluções para os finais de linha passaram a buscar mais eficiência e qualidade também nesta área da produção, notadamente nos últimos anos. Vários fatores contribuíram para isso como a redução de disponibilidade de mão-de-obra qualificada, busca por maior produtividade e otimização da logística na área produtiva. Isso foi percebido claramente durante a Fispal 2013 onde grandes players do mercado estiveram presentes em busca de soluções. “A Fispal proporcionou consolidar nosso posicionamento no mercado como referência na Engenharia de Final de Linha para o Brasil e América Latina. O investimento que fizemos foi amplamente compensador, agregando solidez ao nosso relacionamento com clientes, parceiros e fornecedores”, coloca Rogério Valera Rialto – Diretor da PackFORM.

Fonte: http://www.embalagemetecnologia.com.br/noticias/2013/451/index.htm