Ingeniería de Final de Línea marca presencia en la Fispal Tecnología 2013

Publicado en: 28/jun/2013

Con más de 18 años de experiencia en la Ingeniería de Final de Línea y más de 800 equipos instalados, PackForm presentó en la FISPAL Tecnología su línea de encartonadoras y sistemas automáticos que atienden un mercado amplio y variado. El principal destaque fue la Encartonadora Múltiple MultiFORM EVM, un equipo modular y multifuncional que puede encajonar diversos productos como embutidos, embalajes de tipo flow-pack, tarros, latas, frascos plásticos, etc.

Estande PackFORM Fispal 2013
Estante PackFORM en la Fispal 2013

La Ingeniería de Final de Línea PackForm despertó mucho interés durante la Fispal debido a la sinergia e integración de las soluciones presentadas, proporcionando soluciones inmediatas y de fácil aplicación, que integran velocidad y eficiencia en un pequeño espacio físico.

Segmentos y empresas que antes no buscaban soluciones para sus finales de línea, comenzaron a buscar en los últimos años más eficiencia y calidad también en ésta área de su producción. Existen varios factores que contribuyeron a esto, tales como la reducción de la disponibilidad de mano de obra calificada, búsqueda por más productividad y optimización de la logística en el área productiva. Esto se hizo notorio durante la Fispal 2013, donde grandes players del mercado estuvieron presentes buscando nuevas soluciones. “La Fispal logró consolidar nuestro posicionamiento en el mercado brasilero y latinoamericano como referentes en la Ingeniería de Final de Línea. Nuestra inversión fue altamente recompensada, agregando solidez a nuestro relacionamiento con clientes, socios y proveedores”, agrega Rogério Valera Rialto – Director de la empresa PackFORM.

Fuente: http://www.embalagemetecnologia.com.br/noticias/2013/451/index.htm